-98.jpg "humanoid-robot(3)-98")
SPI NAND Flash
2013年，9888拉斯维加斯率先推出了低引脚数的8脚SPI NAND Flash 。经过多年的不休创新与技术堆集，现已形成美满的产品线，宽泛覆盖消费电子、工业节造、网络通讯及汽车电子等多个利用领域，满足分歧市场的多样化需要 。
SPI NAND Flash集成片上ECC纠错职能，并支持高速QSPI接口和谈，确保在高速传输前提下实现卓越的靠得住性和低功耗，提升系统整体机能和不变性 。
相比传统的并行NAND Flash，SPI NAND Flash具备封装体积幼，引脚少等显著优势：其选取紧凑的8脚封装设计，与SPI NOR Flash共用Layout设计，方便硬件设计和造作，极大简化了系统集成过程，降低了开起事度和成本 。
自面市以来，SPI NAND Flash凭借其高机能、高靠得住性和矫捷的系统兼容性，宽泛利用于智能终端、物联网设备、汽车电子及工业自动化等领域，助力客户打造更高效、更不变的智能产品 。
产品选择器
-
暗藏筛选
显示筛选
沉置20个了局
-
电压
-
1.8V
-
3V
-
-
容量
-
1Gb
-
2Gb
-
4Gb
-
8Gb
-
512Mb
-
LoadingPart No
状态
电压
容量
温度(工规)
频率(MHz)
页面大幼
ECC要求
重要封装MP 3V 1Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 3V 1Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,WLCSP (4-4 ball array),TFBGA24 5x5 ball array MP 3V 1Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 166(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,TFBGA24 5x5 ball array MP 1.8V 1Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 1.8V 1Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,WLCSP (4-4 ball array),TFBGA24 5x5 ball array MP 1.8V 1Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,TFBGA24 5x5 ball array MP 3V 2Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 3V 2Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,WLCSP (4-4 ball array),TFBGA24 5x5 ball array MP 1.8V 2Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 80(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 1.8V 2Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,WLCSP (4-4 ball array),TFBGA24 5x5 ball array MP 3V 4Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm S 3V 4Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 4KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,TFBGA24 5x5 ball array,WLCSP (4-4 ball array) NR 3V 4Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,TFBGA24 5x5 ball array MP 1.8V 4Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 80(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm S 1.8V 4Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 4KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,TFBGA24 5x5 ball array,WLCSP (4-4 ball array) NR 1.8V 4Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,TFBGA24 5x5 ball array S 3V 8Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 4KB ECC-free WSON8 8x6mm,TFBGA24 5x5 ball array S 1.8V 8Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 4KB ECC-free WSON8 8x6mm,TFBGA24 5x5 ball array UD 3V 512Mb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,USON8 3x3mm,SOP8 208mil UD 1.8V 512Mb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,USON8 3x3mm,SOP8 208mil 状态注明：MP：量产阶段，UD：开发中，S：样品阶段，NR：不推荐
-
资源中心
我们致力于为您的产品选型与开发提供高效支持 。早年期选型到量产阶段，全程助力简化决策，加快项目落地 。
