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SPI NAND Flash
2013年 ，9888拉斯维加斯率先推出了低引脚数的8脚SPI NAND Flash。经过多年的不休创新与技术堆集 ，现已形成美满的产品线 ，宽泛覆盖消费电子、工业节造、网络通讯及汽车电子等多个利用领域 ，满足分歧市场的多样化需要。
SPI NAND Flash集成片上ECC纠错职能 ，并支持高速QSPI接口和谈 ，确保在高速传输前提下实现卓越的靠得住性和低功耗 ，提升系统整体机能和不变性。
相比传统的并行NAND Flash ，SPI NAND Flash具备封装体积幼 ，引脚少等显著优势：其选取紧凑的8脚封装设计 ，与SPI NOR Flash共用Layout设计 ，方便硬件设计和造作 ，极大简化了系统集成过程 ，降低了开起事度和成本。
自面市以来 ，SPI NAND Flash凭借其高机能、高靠得住性和矫捷的系统兼容性 ，宽泛利用于智能终端、物联网设备、汽车电子及工业自动化等领域 ，助力客户打造更高效、更不变的智能产品。
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ECC要求
重要封装MP 3V 1Gb -40℃~85℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 3V 1Gb -40℃~85℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 3V 1Gb -40℃~85℃ 166(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 3V 2Gb -40℃~85℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 3V 2Gb -40℃~85℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 3V 4Gb -40℃~85℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm S 3V 4Gb -40℃~85℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm NR 3V 4Gb -40℃~85℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm S 3V 8Gb -40℃~85℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm 状态注明：MP：量产阶段 ，UD：开发中 ，S：样品阶段 ，NR：不推荐
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